财能资本圈 某集成电路软件企业寻求被并购近年收入增长迅速

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  1、某国产医用胶片细分有突出贡献的公司寻求被并购，企业同时布局纸质胶片和云胶片，拥有两条行业领先裁切线万元。纸质胶片已进入了国内5个省共500多家医院。云胶片业务已进入了国内600多家医院，具备第二增长曲线万元。企业目前无银行贷款，现金流充裕。

  2、某石油管道制造企业寻求被并购，企业成立于2012年，是一家石业管道器件研发生产企业，专门干抗硫抗氢管道配件、钛合金熔炼、钛合金新材料的研发、生产、销售。企业基本的产品为金属承压类耐腐蚀性抗硫管件、高温度高压力管件、钛合金材料及管件等。产品主要使用在于苛刻环境下油气开发、石油化学工业、天然气输送、核电、供热，航空航天、舰船、高端医疗、3D打印等行业。2024年预计营收1.6亿元左右，净利润约5000万元。

  3、某医疗制造企业寻求被并购，企业专注于体外循环、体外生命支持类医疗设施和耗材的研制生产，自主研制的体外膜肺氧合 ECMO 设备产品拥有完全自主知识产权与核心创新技术，有望在短期内打破国外目前 100%的市场垄断，实现中国在体外生命支持核心技术领域从零到一的国产化突破。

  4、某新能源企业寻求被并购，企业主营业务为风电塔筒内部设施及风电建设智能装备领域，专注于有关产品的研发、生产与销售工作。企业基本的产品涵盖风电塔筒内部专用设备和风电建设智能装备等类别，在风电产业细致划分领域中占据特定的市场地位，并致力于为风电行业提供高品质、高性能的专业设备及技术服务解决方案，以满足行业持续发展与技术迭代的需求。2023年收入4.4亿元左右，净利润4000万元左右。

  5、某集成电路软件企业寻求被并购，企业成立于2002年，专注集成电路设计服务与EDA软件开发20年，历经芯片设计和服务行业多轮周期。企业在专业设计服务软件开发领域处于同行中顶尖位置。企业营业收入大多数来源于模拟后端设计服务、数字后端设计服务、数字前端设计服务、EDA开发等，后续将会在SocTurnKey及基础IP方向深入布局，逐步提升可持续性发展能力。近年收入增长迅速，2024年有望实现3亿人民币收入。

  6、某电磁安全企业寻求被并购，企业专注于电磁空间安全与防卫领域，建立了软硬一体化的复杂信号生成架构，实现了高逼真度动态信号生成，为国内领先的“电磁空间安全与防卫”产品提供商。企业研制成功的某复杂电磁环境，实现了软硬件全国产化，具有完全知识产权，解决了电磁目标模拟的复杂性不足、电磁目标模拟的真实性不足、电磁目标作战场景设置的灵活性不足等问题，能够明显缩短研发周期、大幅度降低测试验证的人力物力成本。2024年预计营业收入8000万元左右，净利润超过2000万。

  7、某电子信息技术企业寻求被收购，企业是一家专门干高端军用阵列天线，功分网络，光收发模块，连接器及电缆组件、微波器件等，设计，研发、生产及服务的高新技术企业，公司成立了一套完整的设计开发、生产的基本工艺环境试验及检验标准，近年来公司投入了大量资金，购置了各种检验及环境试验设备150余台套，有效的保证了产品设计开发和生产质量。公司现在存在自主研发专利21项，应用于解决客户各种场景问题。企业收入在6000万左右，利润超千万，根据在手订单情况25年预计净利润超2000万。第一先考虑在军工领域有协同性的上市公司收购。

  8、某科技型民营上市公司拟转让控制权，目前市值20亿元左右，公司经营情况稳定，近年来处于盈利状态，且资产负债率较低不超过40%。公司股权相对集中，现大股东希望与新质生产力方向企业合作装入新的资产。

  9、某传统消费品制造类上市公司拟转让控制权，目前市值30亿左右，公司经营状况良好，净利润达亿元，且资产负债率较低。公司实控人持股票比例较高，与新质生产力方向企业合作装入新的资产。

  10、某机械制造类上市公司转让控制权，目前市值27亿左右，公司经营情况良好，近年来持续盈利，账上有部分现金，大股东持股比例比较高可分次转让，希望装入高端制造业相关的优质资产。

  1、某航空机载装备企业寻求A轮融资，企业主要是做航空机载装备产品的研发、生产、销售及服务，系国内航空航天领域为数不多的系统一级配套民营军工企业，航空机载武器悬挂装置“通用化”的领先企业，也是目前唯一一家为军方“十四五专项”侦察产品研制出通用型号的非公有制企业，目前正热情参加低空经济领域产品的研发和配套。公司取得专利27项，团队都具有军工集团工作经验，技术水平优异。本轮计划融资3000万元。

  2、某可控核聚变商用企业寻求A轮融资，企业致力于聚变能商业应用及有关技术研发，以建成商用可控聚变堆为己任，潜心于小型化、商业化、快速迭代的可控聚变能装置，专注成长为集研发、设计、运维于一体的全球顶尖的聚变能科技公司。公司核心团队整建制来自国内顶尖高校的工程物理系聚变实验室，研究和运行球形托卡马克装置超过二十年，积累了很丰富的相关专利、技术和装置建设运行的经验。公司第一代原理验证性装置的建运行参数在球形托卡马克领域中国第一、全球第三。目前公司已基本完成技术方案的验证，正着手于设计和建设下一代装置，并预计于2027年左右达到聚变点火条件，2032年左右建成基于球形托卡马克方案的商业示范堆，有望达到国内第一、国际领先水平。企业前期投资人均为国内知名机构，本轮计划融资5亿元。

  3、某AI虚拟MCN企业寻求A轮融资，企业主营业务是以虚拟偶像的直播收入为基本盘，围绕头部IP构建粉丝经济体系，通过IP衍生品、IP授权、粉丝活动等方式实现多元化商业变现。企业基本的产品包括自研的播控平台，该平台支持手机端零成本、PC 端低成本开播，且直播画质达到影视级，在抖音虚拟垂类赛道市占率第一；还有利用3D AI模型制作的虚拟偶像及相关3D内容，制作成本和周期大幅缩减。企业有着先进的3D AI 和播控技术；明星主理人具备丰富经验和大量主播资源；IP储备丰富，涵盖头部、中腰部及海量素人主播；还拥有上市公司背书，抗风险能力强。本轮计划融资2000万元。

  4、某汽车网络安全平台寻求B轮融资，企业是国内头部覆盖汽车全生命周期的网络安全平台，现已形成全国八处多地协同服务的战略布局，拥有国内顶级规模的汽车安全白帽团队。企业面向安全管理体系和车型安全，构建了全方位的产品谱系，以嵌入式操作系统和汽车网络安全大模型为技术底座，全要素布局汽车网络安全。企业市场地位领先，数百万车辆已量产应用。本轮计划融资1亿元。

  5、某AI ISP企业寻求A轮融资，企业是像素级AI应用领域的先驱，全球第一个商用AI ISP发布者，业界唯一一家在 0.0001Lux照度下实现全彩实时成像的商业公司。企业在AI ISP领域拥有60多项知识产权，基本的产品无人机载荷、手持影像设备、载车视觉模组等已被应用在数十个行业中，商品市场已拓宽到欧美、日韩、中东等世界市场中。本次计划融资1500万元。

  6、某智能机器人企业寻求A轮融资，企业主营业务为具身智能焊接/测量/特种机器人及核心模块的研发、生产、销售。产品借助立体视觉传感手段，解决了离散制造业面临的“智能识别、精密测量、精准控制”难题，根本上解决了小样本场景的智能化问题，开辟了通用AI的基础路径使人造信息域与物理实存深度融通，突破人工智能当前困境。企业核心团队来源于中科院，具有多年的高端军工装备研发背景，团队强大。本轮计划融资8000万元。

  7、某新材料企业寻求A轮融资，企业是一家致力于先进溅射靶材技术开发的高端材料制造商，产品覆盖半导体、光伏电池、平面显示、信息存储等行业。企业拥有掌握全工艺流程和核心技术的完整四大靶材商项目团队，做到了核心工艺自主化供应链本地化，且拥有大批的半导体、面板、光伏下游合作客户储备。本轮计划融资1000万元。

  8、某重工业制造企业寻求B轮融资，企业是国内外首家以研发、制造、销售智能重卡设备为主的大型重工集团。企业打造了绿色智能重卡装备产业园；打造了独立工业生产线辆的量产规模。企业已完全占领新能源智能重卡装备领域技术高地，实现了国内首创。企业基本的产品矿卡系列目前有六种车型、五种规格，优势各不相同，可提供各类需求解决方案。本轮计划融资2亿元。

  9、某芯片半导体企业寻求A轮融资，企业产品定位5G物联网、低轨卫星、车联网芯片蓝海市场，采用国内领先架构/射频SoC先进工艺，PPA和成本全面领先。基本的产品5G RedCap芯片是一个中等规模的芯片，目前市场上做RedCap芯片的企业资金规模普遍是2-5亿美金，该企业仅用不到1亿美金就能做到量产出货，且基带、射频、电源管理芯片三大核心部分全部为自研发。本轮计划融资5000万元。

  10、某水处理设备制造企业寻求A轮融资，企业主营业务为针对多行业、多领域研发、制造、销售专用定制化水处理设备。公司制作的国内首款能应用于7nm硅晶清洗超纯水制备的反渗透膜已应用于半导体行业，打破了国外对该领域的垄断，是实现我国芯片产业链全国产化的关键一环，对比国内外产品，公司制作的一台设备每年节约超200万元成本。此外，企业已做到国际首创复合结构膜颠覆传统技术路线，超纯水生产质量与效率达世界第一；自主改良搭建全国产化生产设备，产品强度与使用性能国际领先。除半导体行业外，企业在各行各领域均有建树，畜牧业水处理设备市占率国内第一，医疗领域水处理设备国内第一梯队等。本轮计划融资2000万元。

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